硅片研磨廢水處理，廢水回用，高效循環

將硅轉換為晶圓片，需要經過一系列的加工過程，晶圓生產包括：晶棒成長、晶棒裁切與檢測、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗包裝工序；研磨過程之后需采用大量的超純水來洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆?；蚪饘匐x子污染物，從而產生大量的CMP研磨廢液及后段清洗廢水。

清洗廢水的傳統處理方法，占地大，加藥多，污泥產生量多，水質不穩定。廢水處理不當或直接排放會污染環境，處理水不加以回收將會造成水資源浪費。

晶圓硅片研磨或切割液廢水回用的處理方法屬于半導體制造和工業廢水處理技術。采用膜分離技術，一般微濾和超濾作為預處理使用，反滲透和納濾對經過預處理后的水進行更加深入地處理，從而實現廢水回用。

膜分離技術作為一種新的分離凈化和濃縮方法，綜合回收率可達90%以上，具有能耗低、效率高、工藝簡單、操作方便和占地面積小等優點，不僅可以使廢水達到排放標準，而且可以回收部分原材料、提高水資源的利用率。

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